威銓博科技股份有限公司

計畫背景：研發成員背景主要為功率晶體模組散熱系統設計、相變化散熱元件，如熱管、均溫板設計開發製作及網通應用，散熱專業領域。由於5G傳輸速度飛快，容易造成設備過熱，因此高效能散熱模組、鰭片的需求正有增無減，目前4G網通設備散熱模組在未來在5G的應用將遇到散熱不足瓶頸，因此發想若將一般散熱片導入本司薄型均溫散熱鰭片，將有助提昇散熱性能及5G散熱應用。

計畫重點：主要開發核心零組件為薄型大面積相變均溫鰭片以取代一般之散熱鰭片。執行初期進行散熱模組模擬及小量相變鰭片毛細構造燒結製作及硬焊，在相變鰭片製作參數確認後，大量投入200片以上相變均溫鰭片製作及硬焊，後期並組成5套散熱模組及性能測試，每套散熱模組採用20片相變均溫鰭片，在性能測試結果上超出原先的預期，在環溫~25℃時，所有模組的Tcase溫度可降至75℃以內，相較一般非相變的銅散熱鰭片模組，則無法達到此性能要求。

創新擴散：因新竹縣SBIR的資源協助，便以委託世界領先的硬銲型板式熱交換器供應商硬焊資源豐富的高力熱處理工業股份有限公司，藉由高力的真空硬焊製程技術，本計畫產品得以順利開發完成。