帷晶股份有限公司

計畫名稱
AI溫控系統即時回饋基板溫度之單腔真空回焊系統開發專案

主要營業項目
客製化機台、AI 智慧工廠製造導入

計畫緣起

有鑑於國內發展5G晶片的公司所使用的機器設備，大致有幾種狀況，首先，國內生產的機台絕大多數為大氣焊錫，缺點，無法有效降低氣泡面積使得產品可靠度不佳，良率偏低，研發含量不足。其次，國外真空焊錫爐，缺點，機台價格昂貴，且機器體積龐大研發廠房空間有限情況下常常無法購買使用，因此在研發階段針對多樣化產品先行評估上有所困難，使得前段的研發能量掌握度不足。最後，針對國內封裝或SMT產業發展5G產品勢在必得的雄心，且此次新型冠狀病毒對於全球的肆虐後，將會有大量5G相關產品的需求，因此公司運用先前石墨烯生長爐的基礎架構，修改部分硬體並增加AI溫控規劃，可針對5G產品溫控及低真空低含氧靈敏性的需求，研發適合此製程所需的系統，並加入智慧製造所需的資訊傳輸架構，除滿足研發時多變的需求之外，還能在研發後期導入小型量產時將相對應環境因子及製程參數延伸使用，使得研發單位得以解決目前無機可用的窘境。

計畫重點

1. 腔體規劃及設計：整合及改良公司內單腔體真空石墨烯生長爐的硬體架構。
2. AI溫度系統控制：創新研發AI即時回饋基板溫度及控制。
3. 腔體內氣流均勻性開發：精準控制氣流及基板位置與AI溫控系統間的關聯性，使製程氣體在製程中可均勻流經腔體及基板表面與溫度搭配呈現最佳化狀態。 溫控器，氣體流量計，含氧分析儀等生產數據分析：資料傳輸至雲端，將重要製程參數讀值由公司研發之系統進行大數據分析。

計畫創新

1. 溫控軟體以PC BASE為架構重新撰寫，程式編輯更靈活，溫控曲線及製程條件可更符合客戶需求。
2. 擴大腔體尺寸，以因應客戶較大尺寸的需求，再依新規劃之腔體尺寸，增加獨立溫控系統，以滿足均溫要求。
3. 改變既有之降溫設計，重新規劃硬體以達快速降溫及均溫效果。