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計畫緣起

IDC全球半年度人工智慧系統支出指南預測顯示，2019年全球人工智慧系統支出將達到358億美元，相比2018年增加44.0%。同時，人工智慧系統之出道，2022年將翻一番到792億美元，2018年到2020年預期複合年增率(CAGR)為38.0%。這一數值意謂AI伺服器市場將大幅成長，全球幾大伺服器廠商均緊鑼密鼓佈署AI伺服器。
而目前伺服器散熱模組主要是採用銅底板或鋁底板結合熱管而成。其優點為成本較低、製程容易，缺點則是散熱效果較差。本計劃開發創新的3D均溫板散熱模組，是採用3D均溫板，其原理在於利用均溫板相變熱傳3D化，使得CPU晶片的熱量可有效經由3D均溫板傳導至鰭片散熱，降低伺服器散熱模組熱阻，進而提升CPU晶片的運算效率。

計畫重點

本計畫開發出創新的3D均溫板散熱模組，可改善目前採用銅底板結合熱管之設計架構，可有效降低散熱模組之熱阻值，符合AI伺服器或5G網通設備未來散熱問題的需求。

3D均溫板散熱模組以200W晶片測試其性能規格如下：

1. 均溫板底板尺寸  108mm ×  78mm ×   4mm (材質:無氧銅，純度99.96%)
2. 均溫板立板尺寸  98mm ×  61.5mm ×  3mm(材質:無氧銅，純度99.96%)
3. 完成3D均溫板散熱模組 5組
4. 在強制對流情況下，300W熱源溫度可低於 70℃@25℃環境溫度，散熱器熱阻值可低於0.15℃/W

計畫創新

1. 3D均溫板散熱模組，可取代熱導管式散熱模組。
2. 3D均溫板氣流阻抗小，熱傳性能較優，CP值高。