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計畫緣起

雷射加工是一種非接觸式的加工方式，利用雷射光束直接對材料進行加工，而不需要接觸材料表面，相比傳統的機械加工，非接觸式加工可以避免材料表面的損傷和磨損，對於柔軟的FPC 加工非常適用。且雷射具有高精確性和可控性，雷射光束可以聚焦到非常小的尺寸，實現微細的加工，能做到切割痕跡小於10 微米，在FPC上創建非常細小的結構和細節。在靈活性方面，雷射加工只需載入圖檔便可根據設計需求進行自由的形狀切割、孔洞鑽孔和圖案製作，突破於機械加工需使用模具且限制了FPC 的設計靈活性和製造複雜性。這使得雷射切割成為FPC 製造中的重要技術，提供了更靈活且更精確的製造解決方案。

計畫目標與創新重點

雷射加工是一種非接觸式的加工方式，利用雷射光束直接對材料進行加工，而不需要接觸材料表面，相比傳統的機械加工，非接觸式加工可以避免材料表面的損傷和磨損，對於柔軟的FPC加工非常適用。且雷射具有高精確性和可控性，雷射光束可以聚焦到非常小的尺寸，實現微細的加工，能做到切割痕跡小於10 微米， 在FPC 上創建非常細小的結構和細節。在靈活性方面，雷射加工只需載入圖檔便可根據設計需求進行自由的形狀切割、孔洞鑽孔和圖案製作，突破於機械加工需使用模具且限制了FPC 的設計靈活性和製造複雜性。這使得雷射切割成為FPC 製造中的重要技術，提供了更靈活且更精確的製造解決方案。

計畫執行心得

經由這一年的合作開發計畫，讓我們在各個階段都有不同的收穫，拆解成細部計畫一步一步完成與執行，將我們的經驗與能力應用在此計畫上更顯得心應手，繳出亮眼的成績。