豪捷科技股份有限公司

計畫緣起

近年來由於各項產業在製程上的產量需求增加及奈米科技不斷的蓬勃發展，不管是材料、生物、醫療、食品或傳統機械產業均投入大量人力與物力進行研究與開發，而在各製程領域中不論是半導體、光電通訊、精密機械設備、顯微機構、高精密加工相關產業，亦需定位精密高、快速驅動及低摩擦之機械相關設備來做為加工或是量測的載具，才能提升加工製品的品質及得到較清晰的顯微影像。

然而，在製造過程中，因熱應力與化學因素影響加工件材料的平整度及電子基板、晶片、晶圓的挑戰越趨複雜，更須準確性與可靠度高的精密定位技術及設備，解決量測過程中元件發生翹曲現象，影響後續的可靠度測試結果及因人為因素所產生之靜電放電，造成電子元件發生損壞等問題。因此，高精密平台與靜電消散吸附檢測設備的整合開發與研究為目前精密定位與量測領域中重要的一環。

計畫目標與創新重點

高精度定位平台靜電消散吸附檢測設備，以非接觸式線性馬達直接驅動的設計及配用非接觸式光學編碼器作為平台位置訊號回授至人機介面系統，再以靜電消散之陶瓷微孔真空吸附模組的開發整合，使檢測設備的重複精度達到0.2~0.8μm、平面度1~8μm 及具備低誘電的特性。
能有效的提升設備的精度與功能及檢測物件的品質並降低國內半導體、電子及光電產業對進口設備的依賴性，落實高精度定位平台靜電消散吸附檢測設備技術的自主性，將有助於國內製造產業升級並提高產業競爭力及為公司帶來市場商機。

計畫執行心得

半導體與封裝產業是一門特殊之產業，對品質要求甚嚴且切入門檻極高。我們深知若要在此產業站穩腳步，必須持續灌注研發能量、推陳出新及運用創新設計與整合新技術，提升設備精度與功能及品質，使豪捷開發之設備能夠與世界大廠並駕齊驅，才能擴大公司的差異性及在未來市場擁有更強的競爭力。