計畫名稱
雙通道冷卻器
主要營業項目
1.半導體機台設備零件開發製造(AMAT:ETCH、CVD、PCD、EPI、CMP)。
2.半導體機台設備零件開發製造(LAM:ETCH)。

計畫緣起
離子植入製成環境長時間800℃高溫常導致UP Chamber鎢板底座變形,變形後造成內部反應氣體外洩,原廠設計之本體有一冷卻水路但和UP Chamber中間間格30mm高度以非接觸式冷卻,無法有效率帶走製程高溫約15個工作天需下機PM,新計畫之雙通道冷卻器在本體上方增加一長方形底座,並在底座內增加一循環水路。底座直接接觸UP Chamber下方給予直接冷卻,達到UP Chamber鎢底板不再因製成高溫變形問題。
計畫目標與創新重點
本計畫於本體上方增加的長方形底座(鋁合金),由於接近鎢燈絲發熱源(800℃),需確保長方形底座不被高溫所導致材質過熔,材質過熔時會導致UP Chamber鎢底板和長方形底座黏再一起需破壞取下,長方形底座內部冷卻水路計需考慮到冷卻效率,底座再製程環境中最高溫不能超過350℃為目標。經熱流模擬分析以1150℃製程溫度和冷卻水溫26℃較嚴苛環境去分析,長方形底座再製程環境中最高溫291℃。當鎢底板不再因高溫有變形問題,進而可提高機上工作天數,減少PM次數。
計畫執行心得
團隊針對製程環境因素提出改良改善計畫從水路設計、製程分拆、加工設計到組裝作業等,都從中學習到每個環節都會影響整體結果,充分的溝通和討論達到預期成果。



