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計畫緣起

根據國際數據公司（IDC）預估全球個人電腦(PC) 設備出貨量，到2021 年，將增長18.1 ％， 出貨量將超過3.57億台。雖然IDC 仍預計2022 年PC增長將略有下降（-2.9 ％），但總體五年復合年增長率（CAGR）仍為3％。
現今CPU 晶片散熱器主要是以鋁擠型散熱器為主，隨著晶片設計功耗逐年提升，而有內崁實心銅柱或熱管之設計，但是此二種設計均有製程工藝複雜，且於崁合介面存在介面熱阻之問題，導致其熱傳效益不佳。

計畫重點

本計畫以加壓電阻焊接技術開發出創新的複合銅鋁相變化散熱模組， 將CPU 接觸之導熱銅塊和鋁擠型進行完整焊接並形成一封閉真空腔室，可有效降低散熱模組之熱阻值，提升散熱器之熱傳效， 符合AI 伺服器、5G 網通設備、桌上型電腦未來散熱問題的需求。

計畫創新

1、銅鋁熱壓擴散焊。
2、複合銅鋁相變散熱模組。

計畫執行心得

本案期中審查委員建議銅鋁擴散焊採用低於500 ℃ 進行測試，目前有測試480℃左右進行測試，測試結果可以減少過熔現象，達到有效接合，對本產品開發測試有明顯助益。
感謝新竹縣政府持續辦理SBIR 計畫，對新竹縣眾多中小企業在增進研發能力及提升競爭力上有非常大的助益。