全智新系統科技股份有限公司

計畫緣起

半導體製程中的化學品回收再使用就代表著製造成本的降低與競爭力的提升，因此半導體業者在購買晶圓旋轉清洗機時，要求設備商在新開發的製程設備須在兼顧產品製程品質之下也能有效率回收製程藥液再使用；於去膠製程中溫度是很重要的製程參數，故能穩定控制藥液製程溫度之穩定度也就是能有效掌握產品品質。
我司具備半導體單晶圓旋轉製程機台之自主研發能力包括機構設計、電控設計、程式設計等豐富實務技術開發經驗。

計畫重點

本計畫之重點在於單晶圓高溫去膠藥液回收與溫控系統之開發，主要是針對未來實際製程應用之需求而進行化合物半導體晶圓旋轉高溫去膠清洗機之重點技術開發。從製程應用端到機構與管路設計、電控設計、程式設計之開發，預期在導入藥液分層分流回收系統後，能達到不同藥液有效回收與藥液溫度之精準控制。

計畫創新

1、可應用於化合物半導體領域的高溫去膠製程。
2、運用此技術於半導體後段先進封裝領域之光阻去除(PR stripping)、助焊劑去除(Flux clean)、UBM 蝕刻等。

計畫執行心得

此計畫的進行除了實體的系統開發外，更凝聚公司團隊合作默契與向心力；相信團隊本著這努力的精神，在未來的日子裡沒有衝不過的險阻與難關，這也是本計畫帶來最大的收穫。