赫發科技股份有限公司

計畫緣起

有感台灣半導體是國家重要的戰略產業，加上在業界累積的豐富經驗，在創業過程中，一直希望能將產業需要的雷射、光學調校的解決能力留於台灣，為產業創造更大的經濟效益。
近年來隨著需求與製程不斷的進步，在半導體晶片加工方面，對雷射技術的需求日益增加且占有不可或缺的地位；近幾年，節能就是客戶反饋最大需求! 然而技術開發與研究需要投入許多行政成本與專業人力，而現有公司人力需同時負責客戶服務、技術開發，顯得較為吃緊，因此選擇投入地方SBIR 計畫，以尋求經費支援，結合對半導體產業的了解及敏銳度，著眼於半導體設備所需的雷射進行測試研究，期許能為客戶與半導體產業帶來更多商業價值。

計畫重點

由光纖傳輸的高效能固態雷射零組件，取代傳統氣態雷射耗材，結合光學調校整合技術，將市售雷射光束輸出偏差量降低至±0.5%，提升雷射模組的使用效能，搭配更換模組校正機台，大大提升了雷射輸出的穩定度，同時也降低科技大廠在設備升級時投入的成本，並延長了雷射模組耗材的使用壽命；另一方面，更邀請工研院進行整機雷射耗能測試，確認除了效能上的提升，更降低了原有的電能消耗，節省約60% 的電力，對環境更友善，甚至可將雷射耗材之生命週期延長三倍以上( 市售產品約半年需更換雷射模組，可延長至3 年才需更換)，對於半導體廠而言無須額外添購新型設備，即可達到雷射效能的升級，大幅提升半導體雷射製程上的經濟與節能環保效益，並降低導入門檻。

計畫創新

1、雷射模組使用效能提升。
2、耗材壽命延長。
3、節省電能耗損。

計畫執行心得

赫發科技目前已在美國設立分公司，目前在新加坡也有關係企業，未來將擴大國際合作的機會，將產品價值延伸至國際，深化半導體設備專業技術服務並整合全球上下游供應鏈資源，提供客戶完整的設備供應、技術服務等多角化經營。
透過委員建議委由第三方檢驗雷射耗能以確立數據的可信度，因此團隊尋求工研院協助，經由專業的量測設備與方法，獲得公正客觀的檢驗數據。