晶彩科技股份有限公司

💡計畫名稱

Micro LED巨量轉移AI即時晶粒檢量測運算引擎開發

🏢主要營業項目

自動化光學檢量測、機械視覺演算法開發、精密機械製造

🌱計畫緣起

隨著穿戴裝置、車載顯示及AR/VR等高階市場崛起，Micro LED 憑藉高亮度、低功耗與長壽命，躍升為設備因全檢之速度慢，且面臨真實缺陷樣本稀少導致AI 模型訓練不足等瓶頸，後段品質確認造成極高的報廢耗損成本，成為量產化的致命傷。本計畫旨在開發具備即時、高精度與高效率的AI 檢量測運算平台。透過導入生成式AI 圖像擴增技術，解決真實資料不足的困境，並結高速AI 運算實現「即檢即拍即分類」的智慧AOI，不僅精準攔截微米級缺陷、優化製程良率並降低人工成本，更能大幅縮短產品導入週期，為高產能奠定自動化根基，提升台灣在顯示產業鏈的國際競爭力。

✨計畫目標與創新重點

本計畫旨在建構即時、高準確與高效率之AI 檢量測運算平台，克服千萬級Micro LED 晶粒巨量轉移之檢測瓶頸。為達成缺陷最小檢出尺寸2μm*2μm、檢出率99% 且誤檢率低，計畫首要製作驗證標準片以建立絕對真值基準，並導入生成式AI 圖像擴增技術合成擬真缺陷影像，結合高速檢量測軟體使運算速度達30FPS。此外，為於150×150mm 大面積掃描下達到5μm 晶粒偏移與1.5 °旋轉精度，與工研院合作建立載台熱平衡模擬模型，開發動態熱分布補償演算法，將溫差形變與定位誤差降至30% 以下。最終配合嵌入式即時串流套件將深度學習模型佈署於影像擷取端，實現「即檢即拍即分類」之零延遲架構，並於10 分鐘內完成全區檢量測並輸出晶粒向量分布資訊，將高精度指標轉化為高產能市場價值。

💬計畫執行心得

藉由政府資源之挹注及導入生成式AI 運算，並透過與工研院合作，克服檢量測瓶頸，實現「即檢即拍即分類」的零延遲架構。提升高階顯示製程的良率與產能，為台灣先進光學檢量測技術注入強大創新動能，展現高度市場價值。