陳量科技股份有限公司

💡計畫名稱

國產化半導體用X 光閃爍體材料關鍵技術開發

🏢主要營業項目

電子材料、化學材料與光電功能材料之研發、製造及銷售光學儀器、精密檢測元件與電子零組件之製造、批發及技術服務

🌱計畫緣起

X 光檢測廣泛應用於半導體、生醫影像、安檢與工業檢測等領域，帶動高效能X 光閃爍體材料需求持續成長。隨著AI 與高效能運算快速發展，先進封裝、2.5D ／ 3D 異質整合及微奈米級結構檢測需求提升，晶片內部孔隙、裂紋或微小缺陷皆可能影響效能與良率，因此高解析度X光非破壞檢測成為半導體製程與封裝驗證之重要技術。
現有X 光平板偵測器受限於 pixelsize 與系統解析度，難以滿足先進封裝微細結構檢測需求。為解決產業痛點，本計畫投入新型X 光閃爍體材料與高解析偵測技術開發，藉由提升閃爍體光轉換效率、響應速度與影像解析能力，縮短檢測時間、降低X 光劑量，並建立國產化半導體用X 光閃爍體材料關鍵技術。

✨計畫目標與創新重點

以國產化半導體用 X 光閃爍體材料為目標，開發具高X 光吸收、高缺陷容忍度、組成可調控及低溫製程特性之鈣鈦礦閃爍體材料，作為高解析度 X光偵測器之關鍵感光元件。透過前驅物比例、ligand 比例、鹵素組成與反應條件調控，建立材料合成、純化、分散與低霧度成膜/ 模材製程，並改善材料均勻性、發光效率與影像解析能力。
技術指標方面，搭配光學透鏡設計，達成可分辨線寬 ≤ 10 微米，並於相同解析度下降低X 光使用劑量10%。本計畫完成像素化閃爍體製作、X 光檢測平台搭載驗證及專利布局，建立國產高解析X 光偵測材料之產品雛形，提升國內半導體檢測設備客製化與自主供應能力。

💬計畫執行心得

本次執行新竹縣地方型 SBIR 計畫，對本公司而言將量子點材料技術延伸至半導體 X 光檢測應用的重要里程碑。感謝新竹縣政府提供經費與政策支持，協助新創企業降低研發風險，讓具潛力之關鍵技術得以加速推進並朝產業化發展。