💡計畫名稱
應用於異質材料切割之濕式凝膠複材金屬切割刀創新製程開發
🏢主要營業項目
半導體耗材製造、晶圓、陶瓷材料之委託研磨加工
🌱計畫緣起
近年來，全球半導體產業快速成長，帶動晶片製造與封裝需求大幅上升。為滿足高效能與小型化的產品設計趨勢，晶圓與封裝製程朝向高密度、薄型化與異質整合技術持續演進，對切割工序的精度、穩定性與可靠度提出更嚴苛的挑戰。傳統晶圓切割多採用樹脂刀或雷射加工方式，但面對硬脆材料、複雜封裝結構或薄化晶片時，常出現晶片邊緣崩缺、微裂、熱傷害與材料碳化等問題，不僅影響後段封裝良率，也限制先進封裝技術的導入與良率表現。此外，全球供應鏈受地緣政治、疫情與物流干擾影響，凸顯關鍵耗材在地化的重要性。國內對高品質切割耗材仍多依賴進口，供應時效與成
本控制皆面臨挑戰，提升本地材料技術自主性與量產能力已成產業急迫課題。
✨計畫目標與創新重點
本計畫擬開發應用於封裝用晶片之高自銳性金屬鑽石切割刀，針對實際封裝製程條件，設計具備：1. 高耐熱性與結合強度之金屬基結合劑、2. 磨料穩定分散排列技術、3. 高自銳性以維持穩定切削力與壽命等相關指標，並建立由原料處理至實機切割測試之完整開發流程。
本計畫以「濕式凝膠複材金屬切割刀」為研發主題，導入金屬結合劑、鑽石磨粒與濕式混凝成形製程，建立由原料處理、混凝分散、模具填料、乾燥脫模、熱壓燒結、形狀加工、材料性質驗證至實機切割測試之完整開發流程。其核心目標在於使鑽石顆粒均勻分散並被金屬結合相穩定抓持，同時保留適度微孔以兼顧排屑、自銳與散熱需求。
💬計畫執行心得
感謝新竹縣政府及SBIR 計畫辦公室於計畫執行期間提供的指導與協助，使本公司得以順利完成本次材料研發專案，進一步強化產品技術能量與市場競爭力，並為推動臺灣半導體關鍵耗材在地化供應貢獻一份心力。
新竹縣地方型SBIR 