博隆精密科技股份有限公司

💡計畫名稱

雷射精微3D微結構晶片散熱技術


🏢主要營業項目

雷射模組、雷射設備、以及延伸的開發或服務代工

🌱計畫緣起

隨著晶片功率密度與運算負載持續攀升，散熱效能已成為影響系統穩定性、運作效率及產品可靠度之關鍵因素。現行散熱技術如散熱片、冷板與液冷系統，於高熱流密度情境下逐漸面臨效能提升與開發彈性之瓶頸，亟需導入創新製程技術以因應產業需求。
本計畫擬以超快雷射加工技術為核心，運用其非接觸、無需光罩及高彈性圖形調整等特性，建立適用於研發打樣及小量多樣化生產之三維微結構製程能力。並整合雷射光學、精密加工與同軸影像系統，發展具高精度、可重複性及視覺定位功能之製程平台，作為未來切入高階晶片散熱與精密微加工產業之技術基礎，提升我國相關產業之技術競爭力與應用價值。

✨計畫目標與創新重點

本計畫旨在開發整合「超快雷射精微製程」與「同軸視覺辨識系統」之模組化加工平台，應用於矽與鋁合金等高導熱材料之三維微結構製作。透過雷射精密加工、即時視覺對位及製程參數資料庫建置，建立具備高精度定位、快速樣式切換及多樣幾何結構加工能力之製程系統，以支援高功率電子元件與AI 晶片散熱材料之研發與驗證，並有效縮短產品開發時程。

本計畫創新重點在於整合超快雷射加工、同軸視覺定位及自動補償回授機制，提升加工精度與製程穩定性。達成尺寸誤差±5 μm、深度變異率低於10%，並建置定位精度達±2 μm 之視覺系統。同時完成模組化平台整合與樣品驗證，建立製程資料庫，作為未來客製加工及OEM ／ ODM 服務之技術基礎。

💬計畫執行心得

本計畫執行過程中，驗證跨系統整合與製程穩定控制為關鍵挑戰，亦凸顯參數累積與量測方法的重要性。透過持續優化與驗證，已建立可行技術基礎，並為後續商品化與市場拓展奠定方向。

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