崇文科技股份有限公司

💡計畫名稱

客製化晶片對位堆疊鍵合系統


🏢主要營業項目

電子束蒸鍍機設備、晶圓壓合設備

🌱計畫緣起

由於現在技術越來越成熟,已經準備要開始進入價格戰,加上現在元件越做越小,未來摩爾定律有可能失效,表示現在有些廠商已經到達極限,就開始會有一些特殊的方式跑出來,未來晶片對異材質結合都需要對位,例如現在很紅的矽晶圓對玻璃結合,因此必須準備要有對應策略,對客戶來說也許目前還用不到,但是未來可能需要的話,就有應對措施,
現在誤差還不需要這麼精細,就可以先購買鍵合機,未來需要精細對齊時,只要再次購買對位機,在鍵合機的部分就能無痛接軌,不然機台換一個廠牌製程幾乎要重新調整,經常一次調整要3 個月,調整完跑後續製程又要一個月,因此有這選項將會大幅增加客戶購買意願。

計畫目標與創新重點

客製化微機電,光通訊產業的影像對位系統,開發出能與鍵合機做搭配的對位系統。利用可對位之高精度鍵合
機去推廣不同產業,同時也推廣公司其他產品,例如E-beam、ICP、RIE等等,類似敲門磚的功用,打開不同
市場,有時甚至可以創造新的生產方式,開拓不同等級的市場,將市場注入一股活水。
同時也回推以前既有客戶,在目前客戶精度已經接近瓶頸,並且產能很滿的情況下,購買新機的意願就很高,
可以增加一個誘因,而並非單純增加產能而已。

💬計畫執行心得

感謝SBIR有這次機會除了有金錢上的補助以外,還督促我們完成了效益上的目標,同時也開發出了新的產品。

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