志樽有限公司

💡計畫名稱

半導體高階密封元件用氟素橡膠與PEEK複材成型與修邊技術開發計畫


🏢主要營業項目

高階橡塑膠密封元件及複合材料製品研發製造、精密模具、自動化修邊設備及相關製程技術開發

🌱計畫緣起

半導體製程設備長期處於高溫、真空及腐蝕性化學介質環境，所使用之密封元件必須同時具備耐熱、耐化、尺寸穩定及長期氣密等性能。現行高階密封圈多仰賴國外供應，客製規格交期較長、採購成本偏高，國內業者亦面臨FKM 氟素橡膠與PEEK 異材接著困難、成型收縮差異、界面剝離、產品翹曲及毛邊修整品質不穩等技術問題。此外，傳統人工修邊高度依賴操作經驗，容易產生加工深淺不一、毛邊殘留及人工作業效率受限等情形。為提升國內高階密封元件自主開發能力，本計畫投入FKM 與PEEK 複材接著、模具成型、製程參數優化及自動修邊模組研發，建立可追溯且具重複性之試作與檢驗流程，以降低進口依賴並支援半導體設備供應鏈在地化需求。

✨計畫目標與創新重點

本計畫以建立半導體高階密封元件國產化技術為目標，整合FKM 氟素橡膠與PEEK 異材接著、複材模具成型、製程參數優化、自動修邊及成品檢驗等技術。執行期間透過三次正式試模，逐步收斂成型壓力、模具溫度、硫化時間、保壓及冷卻條件， 完成50 件樣品製作，整體良率達92%，並建立尺寸、外觀、接著界面及翹曲等品質指標。另完成自動修邊原型模組，30 件樣品之毛邊殘留平均值為0.21mm、標準差為0.04mm， 修邊效率較人工提升約66.5%。

計畫亦完成多規格適配、操作SOP、維護與異常排除及人員培訓，將原本仰賴人工經驗之製程，轉化為可量測、可追溯
及可重複的工程化流程，提升後續試量產、客製開發及供應鏈導入能力。

💬計畫執行心得

本計畫使團隊深刻體會，異材複合產品的開發必須同步整合材料、模具、成型、修邊與品檢。透過反覆試模、數據量測及製程調整，不僅提升技術成熟度，也建立了更完整的研發紀錄、品質管理與跨部門協作模式。

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